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　　1、 Gh605概述

　　1.1gh605材料等級gh605。

　　1.2gh605，類似品牌L605、hs25、wf11、als1670、unsr30605（美國）、kc20wn（法國）。

　　1.3gh605材料技術(shù)標準

　　1.4gh605化學(xué)成分見表11。

　　表11%

　　0.05～0.15

　　19.0～21.0

　　9.0～11.0

　　14.0～16.0

　　1.0～2.0

　　1.5gh605熱處理系統(tǒng)板帶材：1175~1230℃，冷卻；環(huán)形件：1175~1230℃gh605高溫合金，保溫不少于15min，水冷或空冷；棒材（加工用）：1175~1230℃，冷卻。

　　1.7gh605熔鑄工藝合金在電弧爐或非真空感應(yīng)爐中熔化，然后通過電渣重熔，或真空感應(yīng)熔煉加電渣重熔。

　　1.8gh605應(yīng)用概述和特殊要求主要用于制造導(dǎo)葉、汽輪機外圈、外壁、渦流斷路器和密封板等高溫零件的進口機型。這種合金對硅含量非常敏感。當(dāng)合金暴露在760～925℃之間時，硅能促進Co2W型L相的形成，從而降低合金的室溫塑性。因此，合金中的硅含量應(yīng)控制在0.4%以下。

　　2、 Gh605理化性質(zhì)

　　2.1gh605熱性能

　　2.1.1gh605熔化溫度范圍1330~1410℃[1]。

　　2.1.2gh605導(dǎo)熱系數(shù)如圖21所示gh605高溫合金。

　　2.1.3 gh605合金在20~100℃下的比熱容c377j（kg·℃[1,2,3]。

　　2.1.4gh605線膨脹系數(shù)見表21。

　　表21[4]

　　&θ；℃

　　20~200

　　20~400

　　20~500

　　20~600

　　20~700

　　20~800

　　20~900

　　20~1000

　　20~1100

　　&阿爾法；106℃1

　　2.2gh605密度和rho；9.13gcm3[1,3]

　　2.3gh605電氣性能

　　2.3.1gh605不同溫度下的電阻率見表22。

　　2.3.2gh605低溫下25%冷加工能力的合金電阻率如圖22所示。

　　2.4gh605磁性合金非磁性

　　粒徑：0.01（目）；

　　雜質(zhì)含量：0.1%（百分比）；

　　鎳含量：50%；

　　產(chǎn)地：上海；

　　品牌：gh605；

　　產(chǎn)品名稱：鎳鈷合金；

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